如果是先覆膜後播種，要及時檢查，發現有苗被壓在膜下時，要及時扶苗出膜，再封嚴苗孔。對於膜側種植的玉米田，要盡量靠近地膜播種。要充分利用膜側種植的優點，在玉米需肥關鍵時期追肥，充分發揮覆膜玉米增產效果。
玉米地膜覆蓋種植技術要點
1、抓全苗；
覆膜種植須做到地麵沒有雜草和根茬，表土細碎鬆軟，行距適中；可比露地適時足墒早播，等距穴播，淺播薄蓋，種肥錯開。
2、覆好膜；
應選用透光率高、增溫效果好、拉伸力強、抗撕裂、不易老化的低壓聚乙烯線性薄膜、覆膜質量直接影響出苗、保墒、增溫效果。要避免地膜被風損壞。
3、施足肥料；
地膜覆蓋給追施肥料造成困難，所以要施足底肥，增施有機肥，滿足植株一生對養分的最大需求。
4、選擇種子；
要選擇生育期適當、葉片上衝及抗逆性強的玉米品種。
5、合理密植；
地膜覆蓋種植密度一般比露地種植增加20%～40%，具體應依據品種特性、土壤肥力及施肥水平而定。
6、藥劑滅草；
雜草是關鍵。覆膜前采用藥劑滅草，一般每畝用38%阿特拉律0.2～0.25千克加乙草胺乳油150～200毫升，對水60千克，於土壤幹燥時均勻噴灑於床麵後立即蓋膜。
7、防治病蟲害；
采用種子包衣防治地下害蟲，選擇高效低毒農藥及時防治二代黏蟲和玉米螟。
8、加強管理；
對於膜內種植的玉米田，如果是先播種後覆膜，苗齊後要及時開孔放苗，防治高溫燒苗。放苗前先放風煉苗2～3天，然後按照放大不放小，放綠不放黃，陰天突擊出，晴天避中午的原則放苗出膜，放苗後用土封嚴苗孔。
